国产存储品牌康盈半导体于8月27日开幕的elexcon2024深圳国际电子展上宣布，发布3大自研新品。具体而言，包括自研主控eMMC嵌入式存储芯片、自研主控microSD移动存储卡、便携式磁吸移动固态硬盘，KOWIN 自研主控芯片是康盈半导体自研芯片能力的突破，自研便携式磁吸移动固态硬盘标志着康盈半导体自研C端存储产品能力的再进一步。
国产存储品牌康盈半导体于8月27日开幕的elexcon2024深圳国际电子展上宣布，发布3大自研新品。具体而言，包括自研主控eMMC嵌入式存储芯片、自研主控microSD移动存储卡、便携式磁吸移动固态硬盘，KOWIN 自研主控芯片是康盈半导体自研芯片能力的突破，自研便携式磁吸移动固态硬盘标志着康盈半导体自研C端存储产品能力的再进一步。